新竹,2023年9月6日/PRNewswire-FirstCall/——芯片模组科技股份有限公司(“ChipMOS”或“公司”)(台湾证券交易所:8150及纳斯达克:IMOS),一家领先的外包半导体组装与测试服务(“OSAT”)提供商,今天宣布公司将与凯基证券股份有限公司进行非交易路演。公司将于2023年9月11日至15日会见马来西亚、新加坡和香港的机构投资者。

公司的投资者演示文稿可在其网站投资者关系部分获取,网址为www.chipmos.com。

关于芯片模组科技股份有限公司:

芯片模组科技股份有限公司(“ChipMOS”或“公司”)(台湾证券交易所:8150及纳斯达克:IMOS)(www.chipmos.com)是一家领先的外包半导体组装与测试服务提供商。芯片模组在台湾的新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的设施,以其卓越的记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体晶圆厂提供端到端的组装与测试服务,服务几乎所有全球终端市场。

前瞻性陈述:

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可能以词语“相信”、“预期”、“预计”、“计划”、“意图”、“寻求”、“估计”、“未来”或类似的表达或通过讨论战略、目标、计划或意图等来识别。这些陈述可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和期望的陈述以及有关未来业绩的陈述。实际结果可能与本文件中包含的前瞻性陈述存在重大差异,这是由于各种因素造成的。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息载于公司最近向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的20-F表格年报及公司向SEC提交的其他文件。

联系方式:

台湾
Jesse Huang
芯片模组科技股份有限公司
+886-6-5052388 ext. 7715
IR@chipmos.com

美国
David Pasquale
Global IR Partners
+1-914-337-8801
dpasquale@globalirpartners.com

来源 ChipMOS TECHNOLOGIES INC.