(SeaPRwire) –   伦敦和广州,中国,2024年3月13日 —— GOWIN Semiconductor Corporation将出席2024年4月9日至11日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会。这将是我们连续第四次参加EW展会,也与GOWIN成立十周年相对应。我们的展位将设在3A馆340个展位,我们将展示和演示我们最新的FPGA技术。

嵌入式世界每年在德国举办,是欧洲领先的嵌入式解决方案和技术展会。拥有1000多家参展商,它被誉为世界上规模最大的致力于物联网和相关市场领域的 cutting-edge嵌入式技术展会之一。

在亚洲汽车行业取得显著成功后,今年GOWIN将继续重点关注欧洲汽车市场。我们将展示我们最新的FPGA产品,包括新的Arora V系列设备,以其异常优秀的SerDes性能和能效而闻名。采用台积电22nm LP工艺,这一新产品线具有经过验证的汽车一级能力,将在中密度FPGA市场产生重要影响。除了行业领先的功率效率和极具竞争力的定价外,这个新设备系列还提供一系列兼容替代包装选项,使客户能在不需要重新设计PCB硬件的情况下探索替代方案。

今年展台演示包括使用我们新的Arora-V GW5A-25系列从MIPI CSI相机到HDMI显示器的桥接,使用我们低成本LittleBee闪存型GW1N-9系列实现通用音频类(UAC2)USB2.0 2×2音频接口,以及使用我们最新的Arora-V GW5AST-138微系统FPGA的AE350硬核RISC-V演示和使用我们中端Arora-2系列设备的场定向电机控制(FOC)。

最后,我们很高兴宣布我们的现场销售团队将与GOWIN的CEO朱杰同行,他将与邀请的客户和合作伙伴进行会面。如果您有兴趣安排与FPGA行业领袖的时间,请与我们联系。

“我们非常高兴再次参加在纽伦堡德国举办的嵌入式世界,展示我们不断扩大的产品、知识产权和创新解决方案组合,”GOWIN国际销售副总裁迈克·弗尼瓦尔说。“此外,我们CEO朱杰同行,明显体现了我们全球销售工作和客户关系的重要性。我们相信,参加这个展会将进一步巩固我们在低中密度FPGA市场的领导地位。”

GOWIN Semiconductor期待着欢迎所有潜在客户和合作伙伴前往我们3A馆340个展位。